當前，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為國際科技競爭的主戰(zhàn)場和世界大國博弈的焦點。近年來，立足于科技自立自強和前沿技術突破，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的韌性和安全水平不斷提高。作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，北京和上海應責無旁貸地發(fā)揮創(chuàng)新引領的作用，加快支撐我國全面構建高水平的集成電路自主生態(tài)。然而當前北京在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、增速、結構、重點企業(yè)、產(chǎn)能建設以及產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境方面與上海集成電路產(chǎn)業(yè)存在一定差距，因此，深刻認識和分析近年來北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實情況，梳理當前北京集成電路產(chǎn)業(yè)與上海存在差距的原因，對北京在“十五五”時期科學規(guī)劃集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，精準定位產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑具有重要戰(zhàn)略意義。
一、近五年北京與上海集成電路產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展比較
近五年北京與上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展數(shù)據(jù)對比來看，產(chǎn)業(yè)規(guī)模上海大幅領先，發(fā)展增速北京起伏較大，產(chǎn)業(yè)結構上海優(yōu)勢明顯，頭部企業(yè)北京質量最高，先進產(chǎn)能北京布局更多，國產(chǎn)生態(tài)北京貢獻更大。
（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模比較
北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與上海差距近乎一倍。如表1所示，北京集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國比重由2019年的11.1%增長到2023年的12.4%，提升1.3%。而上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國比重由21.2%提升到23.8%。從全產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模和占全國比重來看，近5年來北京和上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的發(fā)展態(tài)勢沒有出現(xiàn)明顯變化，北京一直是同時期上海產(chǎn)業(yè)規(guī)模的一半左右。
表1 2019年和2023年北京、上海的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國比重的對比（億元）
表格信息來源：北國咨根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會、北京半導體行業(yè)協(xié)會、上海集成電路行業(yè)協(xié)會公開信息整理
（二）產(chǎn)業(yè)增速比較
北京受設計和封測業(yè)拖累增勢放緩，上海持續(xù)穩(wěn)定增長。如表2所示，2019-2023年北京集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入實現(xiàn)17.5%的增長，與上海持平，高于全國平均增速3.3個百分點。但對比2014-2018年上一個5年，北京集成電路產(chǎn)業(yè)5年復合增速下滑11.3%，全國5年復合增速下滑7.1%，主要源于設計業(yè)受地緣政治影響無法繼續(xù)推動海外并購（下降24.8%），以及瑞薩、威訊兩家封測企業(yè)逐步收縮在京產(chǎn)能和業(yè)務帶來的收入增長停滯（下降9.1%）。而上海集成電路產(chǎn)業(yè)對比2014-2018年上一個5年，復合增速反而實現(xiàn)逆勢小幅增長2.2%，從2014-2023年10年間各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均保持著穩(wěn)定向上的發(fā)展增速。
表2 2014-2018年和2019-2023年兩個五年全國、北京、上海的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速對比
表格信息來源：北國咨根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會、北京半導體行業(yè)協(xié)會、上海集成電路行業(yè)協(xié)會公開信息整理
（三）產(chǎn)業(yè)結構比較
北京集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的全國占比均落后于上海。如表3所示，對比設計、制造、封裝、設備材料四大環(huán)節(jié)，北京、上海集成電路設計業(yè)銷售收入均占到總行業(yè)收入的接近50%左右，是最核心的支柱環(huán)節(jié)。2019-2023年北京集成電路制造業(yè)、設備材料業(yè)銷售收入占全國比重分別提升1%和12%，而集成電路設計業(yè)和封測業(yè)銷售收入占全國比重則分別下降2.4%和1.1%。上海在集成電路設計、制造、封測三個核心環(huán)節(jié)銷售收入的全國占比均有所增加，分別提升3%，3.5%和0.2%，僅在設備材料業(yè)占比下滑10.2%的百分點。
表3 2019年和2023年北京、上海的集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)占全國比重的對比（億元）
表格信息來源：北國咨根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會、北京半導體行業(yè)協(xié)會、上海集成電路行業(yè)協(xié)會公開信息整理
（四）重點企業(yè)比較
北京集成電路重點企業(yè)發(fā)展質量超過上海，但數(shù)量相對落后。如表4、表5所示，根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，國內(nèi)前100家集成電路企業(yè)（不含代工、封測、設備材料業(yè)企業(yè)）中，北京有9家，上海有28家。在全球影響力方面，北京企業(yè)北方華創(chuàng)、華大九天分別成為全球第八大半導體設備企業(yè)、全球第四大EDA企業(yè)。上海企業(yè)則在設計和制造兩個領域進入全球前十大。上市企業(yè)方面，截止到2023年底，北京集成電路上市企業(yè)達到14家，總市值為4655億元，上海集成電路上市企業(yè)數(shù)量和市值規(guī)模為32家和7194億元。由此可見，盡管北京集成電路重點企業(yè)在數(shù)量上落后上海，但上市企業(yè)銷售毛利率和研發(fā)投入強度分別達到39.2%和30.1%，遠超國內(nèi)平均水平，發(fā)展質量超過上海，位居國內(nèi)第一。
表4 全國、北京和上海集成電路重點公司對比
表格信息來源：北國咨根據(jù)集微咨詢、北京半導體行業(yè)協(xié)會、東方財富公開信息整理
（備注：本表格統(tǒng)計的國內(nèi)前100家集成電路企業(yè)、超過百億元、10億美元收入規(guī)模集成電路企業(yè)僅為直接銷售芯片產(chǎn)品的企業(yè)，不含代工、封測、設備材料業(yè)企業(yè)。）
表5 各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)國內(nèi)入圍世界前十排名的企業(yè)
表格信息來源：北國咨根據(jù)Trendforce、Gartner公開信息整理
（五）產(chǎn)能建設比較
北京集成電路12寸產(chǎn)能建設占優(yōu)，上海8/12寸總產(chǎn)能規(guī)模領先。如表6、表7所示，截止到2023年四季度，北京已經(jīng)建成25.5萬片/月12寸集成電路產(chǎn)能，規(guī)劃建設50.5萬片/月產(chǎn)能，分別是上海已建（11.8萬片/月）和規(guī)劃12寸產(chǎn)能（34.8萬片/月）的2.2倍和1.5倍左右。由于上海已建成大量8寸集成電路產(chǎn)能，因此從總產(chǎn)能上看，上海以36.4萬片/月已建產(chǎn)能和60.6萬片/月規(guī)劃產(chǎn)能領先北京。此外，從量產(chǎn)工藝能力來看，上海中芯南方產(chǎn)線具備14/7納米先進工藝的量產(chǎn)能力，北京目前僅能量產(chǎn)28納米及以上的成熟工藝。
表6 北京集成電路12寸產(chǎn)能和總產(chǎn)能情況（萬片）
表格信息來源：北國咨根據(jù)集微咨詢、北京半導體行業(yè)協(xié)會公開信息整理
表7 上海集成電路12寸產(chǎn)能和總產(chǎn)能情況（萬片）
表格信息來源：北國咨根據(jù)集微咨詢、北京半導體行業(yè)協(xié)會公開信息整理
（六）戰(zhàn)略布局比較
北京在集成電路供應鏈國產(chǎn)化方面貢獻較大，上海布局更為全面。如表8所示，北京在EDA、半導體設備、關鍵零部件等集成電路供應鏈上的國產(chǎn)化能力全國領先，已形成了較為完備的國產(chǎn)供應鏈體系。2019年-2023年北京半導體設備材料、零部件等支撐業(yè)的發(fā)展增速達到48.2%，遠高于全國的30.8%和上海的22.7%。上海集成電路產(chǎn)業(yè)布局則更為全面，在先進工藝、HBM高帶寬存儲、關鍵IP核等“卡脖子”環(huán)節(jié)，相較于北京具備先發(fā)布局優(yōu)勢。
表8 2014年-2023年全國、北京、上海、深圳的集成電路支撐業(yè)增速對比
表格信息來源：北國咨根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會、北京半導體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會公開信息整理
（七）產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境比較
除了集成電路產(chǎn)業(yè)本身的比較，近5年在集成電路產(chǎn)業(yè)政策、金融環(huán)境、人才資源、區(qū)域協(xié)同等產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境方面，北京和上海也有著差異化的發(fā)展態(tài)勢。
產(chǎn)業(yè)政策比較：上海產(chǎn)業(yè)政策針對性更強，相比北京施策更加精準和細致。近5年北京、上海圍繞集成電路企業(yè)研發(fā)投入、關鍵人才獎勵、首臺套設備（產(chǎn)品）購置和應用等多個方面出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策，兩地總體上政策力度相近，但上海集成電路產(chǎn)業(yè)政策的首創(chuàng)性更強，更善于利用產(chǎn)業(yè)政策“破冰”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困局。例如帶有電鍍工藝的項目近年來一直被認定為高污染、高環(huán)境風險項目而被嚴格限制，但當前在先進封裝、關鍵設備和零部件等集成電路基礎環(huán)節(jié)，電鍍屬于不可或缺的工藝環(huán)節(jié)之一。為了破解集成電路制造業(yè)項目無法順利進行“電鍍”工藝的困局，2024年初上海出臺全國首個集成電路行業(yè)專項環(huán)保支持政策，對“設備及零部件制造行業(yè)上游關鍵配套的電鍍等特殊工藝項目”進行了松綁，為先進封裝、關鍵設備及零部件等項目的落地排除了障礙。相較之下，北京尚無此類政策，在集成電路產(chǎn)業(yè)政策的創(chuàng)新性和精準性方面，稍弱于上海。
金融環(huán)境比較：科創(chuàng)板成為上海做強做大集成電路產(chǎn)業(yè)的“殺手锏”，北交所對集成電路企業(yè)吸引力不足。高質量的金融環(huán)境對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有非常明顯的推進和加速作用。科創(chuàng)板的推出大幅加速了上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尤其是有利于上海對集成電路優(yōu)質企業(yè)的吸引和集聚。截至2024年7月，科創(chuàng)板上市的集成電路企業(yè)達到113家，其中接近30%來自上海。盡管北京設立北交所已經(jīng)超過3年，但截止到2023年底，在北交所上市的集成電路企業(yè)尚未超過15家，市值占比僅6%。北京集成電路企業(yè)仍多數(shù)在主板或科創(chuàng)板上市，北交所對集成電路企業(yè)的吸引力和集聚力仍然薄弱。在股權投資基金層面，上海集成電路領域引導基金規(guī)模達到450億元，相比較之下北京集成電路領域的專項引導基金規(guī)模尚不足百億元。
人才資源比較：上海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈人才總量超過北京3倍，北京基礎創(chuàng)新人才優(yōu)勢明顯。根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，上海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)人員總量接近20萬人；其中，專業(yè)技術人員占從業(yè)人員總數(shù)的44%。而根據(jù)北京半導體行業(yè)協(xié)會估算，北京集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)人員總量在6-8萬人左右，兩地從業(yè)人員規(guī)模相差3倍以上。此外，由于上海集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)完備并且在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期存在大量外資企業(yè)，企業(yè)家及工程師人才資源優(yōu)勢明顯。而由于北京擁有國內(nèi)最多的集成電路科教資源和最強的前沿基礎創(chuàng)新能力，在科研基礎創(chuàng)新人才方面儲備豐厚。由此北京、上海兩地在集成電路人才結構上也有所差異化。
區(qū)域協(xié)同比較：相比長三角集成電路產(chǎn)業(yè)一體化進程，京津冀協(xié)同發(fā)展仍需“爬坡過坎”。近年來長三角集成電路產(chǎn)業(yè)一體化進程明顯加快，由重點企業(yè)提出需求，三省一市企業(yè)、高校等組成聯(lián)合體，揭榜掛帥、協(xié)同攻關的長三角科創(chuàng)共同體完成組建，首批15項重點任務中集成電路占比近半。由復旦大學牽頭，聯(lián)合浙江大學、東南大學、上海交通大學及其他13家單位成立了長三角集成電路設計與制造協(xié)同創(chuàng)新中心，進一步推動了長三角集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在區(qū)域協(xié)同的帶動下，長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（不含設備材料業(yè)）全國占比從2019年的46.03%提升到2023年的62.48%。相比較長三角集成電路產(chǎn)業(yè)的協(xié)同加速，京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)仍然面臨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展落差大、資源配置不均衡、核心主體創(chuàng)新引領作用未充分發(fā)揮、配套政策精細化與聯(lián)動不足等一系列問題。
二、“十五五”時期北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
從上述對比可以看出，相較于上海，北京在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎和外部環(huán)境建設等多方面都存在顯著差距。“十五五”期間，建議從“差異化產(chǎn)業(yè)定位、高質量靶向攻堅、創(chuàng)新化精準施策、高水平三地協(xié)同”四個角度，全面推進北京集成電路產(chǎn)業(yè)強鏈固基、擴量提質，實現(xiàn)高水平能級躍升，在推進我國集成電路高質量發(fā)展新征程上譜寫北京芯篇章。
一是找準新時代背景下北京集成電路產(chǎn)業(yè)差異化產(chǎn)業(yè)定位。區(qū)別于上海“大而全”的生態(tài)跟隨式發(fā)展路徑，應充分發(fā)揮北京集成電路產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)化驗證、基礎性創(chuàng)新、規(guī)模化場景上的資源優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)儲備，將北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位成“國產(chǎn)自主生態(tài)的試驗場”、“原創(chuàng)基礎創(chuàng)新的策源地”以及“國芯國造國用的競賽場”，在京構建“工藝-器件-電路-架構-工具-系統(tǒng)”完整的自主產(chǎn)業(yè)鏈條，在服務國家自主創(chuàng)新和科技自立自強重大戰(zhàn)略的同時，結合國情需求和技術創(chuàng)新趨勢,重點關注非傳統(tǒng)路徑的新技術開發(fā)，實現(xiàn)基于非對稱競爭的技術突圍，支撐集成電路國產(chǎn)供應鏈 （新原理、新工藝和新架構）的開放協(xié)同創(chuàng)新。
二是聚焦集成電路供應鏈上卡點堵點推進高質量靶向攻堅。充分利用北京集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化驗證條件，對尚未實現(xiàn)高質量國產(chǎn)替代的卡點堵點進行靶向攻堅。面向算力基礎設施、新能源汽車等關鍵戰(zhàn)略場景，加大力度推進大算力訓練芯片、云邊端AI推理芯片、HBM高帶寬內(nèi)存、以太網(wǎng)交換芯片、智駕/座艙SoC、動力/底盤域車規(guī)MCU等“卡脖子”產(chǎn)品的研發(fā)和國產(chǎn)替代，強化先進工藝、EDA工具和關鍵IP、2.5D/3D先進封裝的本地供應能力，為關鍵戰(zhàn)略芯片產(chǎn)品提供工藝和先進封裝產(chǎn)能保障。
三是針對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸推進政策創(chuàng)新和精準施策。結合當前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，針對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸和企業(yè)面臨的關鍵問題，加大集成電路產(chǎn)業(yè)政策的特色化創(chuàng)新。探索制定面向集成電路行業(yè)的環(huán)保支持政策，對京內(nèi)半導體領域重點產(chǎn)業(yè)園區(qū)可在充分論證的基礎上引入含電鍍等特殊工藝的關鍵配套項目。推進北京海關、人才局等部門進一步加大集成電路專項政策供給力度，升級完善原有政策，強化精準施策。
四是加強京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)化，強化三地協(xié)同聯(lián)動。建立健全由京津冀三地協(xié)同參與的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展決策體系和決策機制，促進跨區(qū)域協(xié)同發(fā)展形成更廣泛共識。加速打造京津冀集成電路自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈，加大三地金融支持力度，加快推動京津冀區(qū)域人才協(xié)同發(fā)展。持續(xù)完善平臺載體建設，強化三地集成電路產(chǎn)業(yè)配套協(xié)同，滿足三地集成電路企業(yè)的服務需求。
作 者
朱 晶，研究員，兼任北京半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長，長期關注研究集成電路、新一代信息技術領域
（本文摘自《近五年北京與上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較分析及“十五五時期”北京發(fā)展建議》，原文將在2025年1-2月《中國集成電路》期刊發(fā)表。）
